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2014年2月26日，首届“华进开放日”系列活动在无锡隆重召开。我校通信学院缪旻教授代表北京信息科技大学参加了华进半导体大学计划签约仪式。

    华进半导体封装先导技术研发中心有限公司（简称华进半导体）是经国务院批准于2012年9月成立的国家级封测/系统集成先导技术研发中心，该中心采取以国家投资为主，江阴长电等封装龙头企业参股的投资模式，通过以企业为主体的产学研用结合的新运行模式，开展系统级封装/集成先导技术研究，研究领域包括2.5D/3D 硅通孔(TSV)互连及集成关键技术、晶圆级高密度封装技术、SiP产品应用以及与封装技术相关的材料和设备的验证与研发，为产业界提供系统解决方案。华进半导体大学计划是该中心与国内封装界领先的11所高校、研究所合作开发前瞻性封装技术的载体，经过02专项专家组现场检查，入选该计划的高校包括北京大学、清华大学、东南大学等著名高校以及中科院微系统所、中科院深圳先进技术研究院等知名研究所。

    缪旻教授代表我校参加此次华进半导体大学计划签约仪式，牵头联合浙江大学魏兴昌教授团队共同承担“三维系统级封装的电磁特性分析与测试技术”课题，标志着我校已经成为系统级封装/集成先导技术研究领域的国家队核心成员，这对提高我校在该领域的知名度和声誉具有重要的意义。

华进半导体总裁上官东恺博士（中）与缪旻教授（左）和魏兴昌教授（右）共同签字，交换文本。

华进半导体总裁上官东恺与签约代表合影。